6月13日 消息:骁龙峰会宣布将于今年10月21日至23日在风景如画的夏威夷毛伊岛隆重举行。此次峰会的一大亮点，无疑是即将正式亮相的高通最新移动平台——骁龙8Gen4。
据悉，骁龙8Gen4作为高通的新旗舰，备受业界和消费者期待。据数码博主“数码闲聊站”爆料，这款芯片的自研超大核频率高达4.2GHz，预示着其将带来前所未有的强劲性能。不仅如此，有厂商实验室样机的跑分数据显示，骁龙8Gen4在GeekBench6上的单核性能达到了3000级，多核性能更是高达10000级，这一成绩无疑刷新了手机SoC的极限性能。
值得一提的是，骁龙8Gen4将首次采用台积电的3nm工艺制造，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。这一工艺的提升将使得骁龙8Gen4在性能上更上一层楼，同时带来更优的能效表现。此外，骁龙8Gen4还将采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，这一架构相比Arm公版架构在性能上有着更出色的表现。
而在首发合作伙伴方面，业界普遍预期小米将再次携手高通，推出搭载骁龙8Gen4的小米15系列。如果这一预测成真，那么小米15系列将成为全球首款搭载骁龙8Gen4的智能手机，其性能表现无疑将备受关注。
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