台积电斥资38亿收购群创南科厂房，加速先进封装布局

近日，半导体巨头台积电正式宣布，已与群创光电达成交易协议，将以171.4亿新台币（约合37.91亿元人民币）的价格收购后者位于台南市新市区的厂房及附属设施。此次收购标志着台积电在扩充其先进封装业务方面迈出了重要一步。

根据双方签署的合约，台积电将购买群创光电位于台南市新市区环西路一段3号的厂房，该厂房及其附属设施总面积达到317,444平方米。此次交易不仅涵盖了广阔的物理空间，还包括了相应的土地和建筑物，为台积电未来的产能扩张提供了坚实的基础。

台积电表示，此次收购的厂房将主要用于公司的营运与生产活动，特别是先进封装业务的扩展。随着全球半导体行业对高性能、高集成度芯片需求的不断增长，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低成本的关键环节。台积电作为半导体制造领域的领军企业，此次收购无疑将进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。

值得注意的是，群创光电的南科四厂地理位置优越，距离台积电在当地的其他厂区仅需5分钟车程。这一便利的地理位置不仅有助于台积电实现供应链的快速响应和高效协同，还为未来可能进行的先进制程扩充提供了宝贵的弹性用地。

群创光电方面表示，此次交易涉及的厂房及附属设施共包含11笔土地建号，位于台南市新市区新科段416~424、498、504等地块。群创光电强调，此次交易是双方在友好协商的基础上达成的，对于双方未来的合作与发展具有重要意义。

市场分析人士指出，台积电此次大手笔收购群创光电厂房及附属设施，是其持续加大在先进封装领域投入、加速产能扩张的又一重要举措。随着全球半导体产业的快速发展和竞争的日益激烈，台积电通过不断扩充产能、提升技术实力来巩固其市场地位的战略布局已经愈发清晰。

此次收购不仅将为台积电带来更多的生产空间和技术资源，还有望推动其在先进封装领域的技术创新和产业升级。未来，随着台积电在先进封装领域的不断深耕和拓展，其在全球半导体产业中的竞争力和影响力也将进一步提升。